【半導体材料】半導体で原子1個分の薄さを実現、東京大学が新材料　TSMCと連携へ

半導体で原子1個分の薄さを実現、東京大学が新材料 TSMCと連携へ

東京大学などは原子1個分ほどの薄さしかない半導体材料を開発した。

材料を使いトランジスタ（半導体素子）の動作も確認した。

現在主流のシリコン半導体は微細化に限界が近づいており、次世代の半導体材料として応用が期待される。

研究成果は英科学誌「ネイチャー」に掲載された。

成果を受け、半導体製造受託の台湾積体電路製造（TSMC）が支援を始めており、2031年をめどに直径12インチのウエハーの実現を目指す。