ノリタケ、水だけで研磨の半導体向けパッド　レアアース9割使用削減

ノリタケは16日、先端半導体パッケージ向けのガラス基板の研磨工程で、水だけで研磨できる研磨パッドを開発したと発表した。

研磨剤として使われるレアアース酸化物である酸化セリウムの使用量を90%減らすことができる。

2027年度を目標に販売を始める。酸化セリウムをパッドに内包する構造にして、研磨剤を使わず水だけで研磨できるようになった。