半導体の「平屋建て」時代を終わらせる大ブレイクスルー：200°Ｃの低温転写が実現したシリコン・モノリシック3Dという摩天楼

半導体の「平屋建て」時代を終わらせる大ブレイクスルー：200℃の低温転写が実現したシリコン・モノリシック3Dという摩天楼



現代のデジタル社会を支えるシリコンチップは、広大な平原にびっしりと建てられた平屋の住宅街に似ている。

過去60年間、エンジニアたちはこの住宅のサイズをひたすら縮小し、同じ敷地により多くの家を詰め込むことで、コンピュータの計算能力を倍増させ続けてきた。

これが「ムーアの法則」と呼ばれる半導体産業の黄金律である。



（以下略、続きはソースでご確認ください）



xenospectrum　2026年5月31日

https://xenospectrum.com/silicon-monolithic-3d-chip-low-temperature-stacking/