【韓国の研究チーム、厚さ0.7ナノ級の半導体素子製作技術を開発…米科学誌に掲載】
韓国の基礎科学研究院（IBS）の研究チームが、厚さ0.7ナノメートル級の次世代半導体素子を製作する技術を開発した。
2次元半導体を構成する原子を選択的に置き換え、1枚の薄膜の中に半導体、絶縁体、半金属を組み込むことに成功した。
韓国科学技術情報通信省が16日発表した。
研究成果は同日、米科学誌「サイエンス」に掲載された。

1: すらいむ ★ 2026/10/17(土) 22:12:05.28 ID:kKqMpbHx
2: 名無しのひみつ 2026/10/18(日) 06:48:34.09 ID:8qyVhRx9 ブレイン・マシン・インターフェイスの性能が大幅に向上するのですか？
3: 名無しのひみつ 2026/10/18(日) 07:14:39.68 ID:2KW/mW1M またはじまったか
7: 名無しのひみつ 2026/10/18(日) 10:53:27.90 ID:XZQLJ6XB 言うだけならタダ
8: 名無しのひみつ 2026/10/18(日) 12:33:11.65 ID:ZqmK7sd/ 中国の出来ます
韓国の出来ました
日本の出来ません
は、信じるな。
17: 名無しのひみつ 2026/10/19(月) 05:24:21.47 ID:Ce7aYkm3 問題は実用化なんよ
18: 名無しのひみつ 2026/10/19(月) 06:01:13.92 ID:SsauXXYJ K を付け忘れた？
19: 名無しのひみつ 2026/10/20(火) 12:57:41.92 ID:uFIc/k2d そろそろ単位をピコにしないと